PCB Multicapa Con Laminados Mixtos
Esta placa de circuito impreso multicapa (mostrada arriba) consiste en múltiples laminados y diferentes constantes dieléctricas, lo que la convierte en una placa de circuito impreso de dielectro mixto.
PCB Multicapa Con Laminados Mixtos
Las placas de circuito impreso multicapa con laminados mixtos son ideales para diseños de circuitos complejos y de alta velocidad que requieren diferentes constantes dieléctricas. Están compuestas por múltiples capas de diferentes laminados, lo que permite un control preciso de la impedancia, integridad de señal y disipación de calor. Las diferentes capas de las placas de circuito impreso multicapa con laminados mixtos pueden estar interconectadas mediante vias y vias enterradas, lo que proporciona un alto grado de flexibilidad de enrutamiento.
Característica | Especificación técnica |
|---|---|
Number of layers | 4 – 16 layers |
Technology highlights | special materials, laminating ofmixed medium, fine lines |
Materials | FR4, Rogers4350B |
Profile method | punching, rout |
Copper weights (finished) | 18 μm – 70 μm |
Minimum track and gap | 0.075 mm / 0.075 mm |
PCB thickness | 0.05 mm – 3.0 mm |
Maxmimum dimensions | 450mm x 610mm |
Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Electrolytic gold, Gold fingers |
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Preguntas frecuentes sobre PCBs Multicapa Mixtos
Un PCB multicapa con laminados mixtos es un tipo de placa de circuito impreso que combina múltiples capas de diferentes materiales en su estructura laminada, lo que proporciona un mejor rendimiento eléctrico y mecánico.
Las ventajas de los PCB multicapa con laminados mixtos incluyen una mejor gestión térmica, un rendimiento eléctrico mejorado, una reducción de peso y una mayor estabilidad dimensional.
Los PCB multicapa con laminados mixtos se fabrican mediante la laminación de capas de diferentes materiales, como sustratos basados en metal, materiales basados en cerámica y FR-4, y luego se perforan y platean vías para interconectar las capas.
Los PCB multicapa con laminados mixtos se utilizan ampliamente en aplicaciones exigentes como telecomunicaciones, controles industriales, dispositivos médicos y sistemas militares y aeroespaciales.
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