PCBs De Cobre Grueso Y Su Diseño: Comprendiendo Los Folios De Cobre RA Y ED

Suscríbete a este boletín semanal de noticias para no perderte los nuevos temas de tecnología más destacados.

Contenidos

1.1

1.1.1

2.1

2.1.1

El folio de cobre es un material esencial en la fabricación de PCB, desempeñando roles cruciales en la conexión, conductividad, disipación de calor y apantallamiento electromagnético.

Hoy discutiremos las diferencias entre el folio de cobre recocido laminado (RA) y el folio de cobre electrodepositado (ED), las diversas clasificaciones del folio de cobre para PCB y la aplicación especializada de los PCBs de cobre grueso, junto con sus procesos de fabricación y consideraciones de diseño.

Diferencias entre el Folio de Cobre Recocido Laminado (RA) y el Folio de Cobre Electrodepositado (ED)

El folio de cobre para PCB es el material conductor utilizado para conectar componentes electrónicos en una placa de circuito. Basado en los procesos de fabricación y el rendimiento, el folio de cobre para PCB se puede clasificar en tipos RA y ED.

Folio de Cobre Recocido Laminado (RA):

Hecho al laminar y comprimir lingotes de cobre puro, el folio de cobre RA presenta una superficie lisa con baja rugosidad y excelente conductividad, lo que lo hace adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia. Sin embargo, el folio de cobre RA es relativamente caro y tiene un rango de grosor limitado, típicamente entre 9-105 µm.

Folio de Cobre Electrodepositado (ED):

Producido mediante deposición electrolítica en un sustrato de cobre, el folio de cobre ED tiene un lado liso y otro rugoso. El lado rugoso se adhiere al sustrato, mientras que el lado liso se utiliza para el chapado o grabado. El folio de cobre ED es más rentable y está disponible en un rango de grosor más amplio, típicamente entre 5-400 µm. Sin embargo, tiene una rugosidad superficial mayor y menor conductividad, lo que lo hace menos adecuado para aplicaciones de alta frecuencia.

PCBs de Cobre Grueso

Clasificación del Folio de Cobre para PCB

Según la rugosidad del folio de cobre electrodepositado, se puede categorizar aún más en los siguientes tipos:

HTE (Elongación a Alta Temperatura):

Utilizado principalmente en PCBs multicapa, el folio de cobre HTE tiene buena ductilidad a alta temperatura y resistencia de adhesión, con una rugosidad típicamente entre 4-8 µm.

RTF (Folio de Tratamiento Inverso):

El RTF mejora el rendimiento de adhesión y reduce la rugosidad al agregar un recubrimiento específico de resina en el lado liso del folio de cobre ED. La rugosidad generalmente es de entre 2-4 µm.

ULP (Perfil Ultra Bajo):

Hecho mediante técnicas especiales de electroplateado, el folio de cobre ULP tiene una rugosidad superficial extremadamente baja, ideal para la transmisión de señales de alta velocidad, con una rugosidad típicamente entre 1-2 µm.

HVLP (Perfil Bajo de Alta Velocidad):

Una versión avanzada de ULP, el HVLP se fabrica aumentando la velocidad de electroplateado, lo que resulta en una rugosidad superficial aún más baja y mayor eficiencia de producción, típicamente entre 0.5-1 µm.

¿Qué es el PCB de Cobre Grueso?

Los PCBs de cobre grueso utilizan capas base o superficiales de cobre que exceden las 3 onzas (aproximadamente 105 µm). Estos PCBs ofrecen ventajas como manejar cargas de corriente alta, resistencia a altas temperaturas, conexiones robustas, mayor resistencia mecánica y reducción del tamaño del producto.

Las aplicaciones de los PCBs de cobre grueso incluyen fuentes de alimentación, equipos de soldadura, sistemas de distribución, convertidores de potencia, equipos de paneles solares, dispositivos médicos, automotriz y aeroespacial.

Proceso de Fabricación de los PCBs de Cobre Grueso

El proceso de fabricación principal de los PCBs de cobre grueso involucra el electroplateado y grabado. El electroplateado deposita cobre al grosor deseado, seguido del grabado para crear caminos conductores.

Consideraciones de Diseño para los PCBs de Cobre Grueso

Espaciado de Componentes en el PCB:

Asegurar un espaciado adecuado (generalmente > 0.5 mm) entre los componentes para el aislamiento eléctrico y la conducción de calor.

Requisitos de Tamaño del PCB:

Determinar el tamaño del PCB basado en la cantidad y disposición de los componentes, minimizando el tamaño sin comprometer la gestión térmica.

Tipos de Componentes en el PCB:

Seleccionar componentes basados en parámetros de potencia, corriente, voltaje y frecuencia para asegurar rendimiento y confiabilidad, generalmente optando por componentes de alta potencia, alta corriente, alta temperatura y alta frecuencia.

Con 17 años de experiencia, SprintPCB en Shenzhen, China, ofrece servicios de fabricación de PCB profesionales y eficientes. Nos especializamos en varios tipos de PCBs, incluyendo PCBs flexibles-rígidos, PCBs de cobre grueso, PCBs multicapa y PCBs de alta frecuencia. Ya sea que necesite prototipos de PCB o producción en masa, estamos dedicados a satisfacer sus requisitos personalizados.

También te podría interesar:

Nuevos Avances en la Segunda Fábrica de PCB: ¡Equipos de Deposición de Cobre, Galvanoplastia de Patrones y Grabado Ácido Instalados!

Proveedor de PCBs Multicapa de Alta Calidad – La Experiencia de SprintPCB en la Fabricación de PCBs Multicapa

La Segunda Fábrica de PCB de SprintPCB Está a Punto de Terminar con la Instalación de Equipos en Pleno Proceso

¡No dudes, haz clic para contactarnos ahora mismo!