Ventajas Y Desventajas Del Estaño Por Spray, ENIG, Plata Inmersa, Estaño Inmerso Y OSP

Suscríbete a este boletín semanal de noticias para no perderte los nuevos temas de tecnología más destacados.

Contenidos

1.1

1.1.1

2.1

2.1.1

Tratamiento de Superficie del PCB (Revestimiento) se refiere a la aplicación de un revestimiento soldable o una capa protectora en los puntos de conexión eléctrica del PCB (como almohadillas, vías y trazas) fuera de la máscara de soldadura. Estas «superficies» son los puntos de conexión en el PCB que proporcionan conexiones eléctricas entre los componentes electrónicos u otros sistemas y el circuito del PCB.

El cobre desnudo en sí tiene una excelente soldabilidad, pero se oxida y se contamina fácilmente cuando se expone al aire, por lo que el tratamiento de superficie del PCB es necesario.

Estañado por Spray (Spray Tin)

Definición de Estaño por Spray:

También conocido como Nivelación de Soldadura por Aire Caliente (HASL, por sus siglas en inglés). Esto implica recubrir las almohadillas y vías en la superficie del PCB con soldadura de Sn/Pb fundida y nivelarla usando aire comprimido calentado, formando un compuesto intermetálico cobre-estaño.

Tipos de Estaño por Spray:

Estaño por spray sin plomo y estaño por spray con plomo. El sin plomo es necesario para cumplir con las regulaciones ambientales (RoHS).

Ventajas del Estaño por Spray:

– Bajo costo
– Proceso maduro
– Fuerte resistencia a la oxidación
– Excelente soldabilidad

Desventajas del Estaño por Spray:

– Las almohadillas pueden desarrollar una superficie rugosa (efecto de piel de naranja)
– Insuficiente planitud para componentes de paso fino

Oro Inmerso (ENIG)

Definición de ENIG:

También conocido como Níquel Electrolítico Inmerso en Oro. Este proceso deposita una capa de níquel en los conductores de la superficie del PCB, seguida por una capa de oro (0.025-0.075um).

Ventajas de ENIG:

– Buena planitud de las almohadillas
– Protege tanto la superficie como los lados de la almohadilla
– Adecuado para varios tipos de soldadura, incluyendo la unión

Desventajas de ENIG:

– Proceso complejo
– Alto costo
– Riesgo de defecto de almohadilla negra (pasivación de la capa de níquel)
– La capa de níquel contiene 6-9% de fósforo
– El grosor del oro superior a 5U puede causar fragilidad en la unión de soldadura

Estructura cristalina de ENIG

Plata Inmersa

Definición de Plata Inmersa:

Implica depositar una capa de plata en la superficie de la almohadilla del PCB reemplazando el cobre con plata, resultando en una microestructura porosa (grosor típicamente 0.15-0.25um).

Ventajas de la Plata Inmersa:

– Proceso simple
– Superficie de la almohadilla plana
– Protege la superficie y los lados de la almohadilla
– Menor costo que ENIG
– Buena soldabilidad

Desventajas de la Plata Inmersa:

– Propensa a la oxidación
– Se decolora (amarillea o ennegrece) al contacto con haluros/sulfuros
– Puede causar corrosión galvánica si no se controla, lo que lleva a cortocircuitos
– Múltiples ciclos de soldadura pueden degradar la soldabilidad

Estaño Inmerso

Definición de Estaño Inmerso:

Deposita una capa de estaño en la superficie de la almohadilla del PCB reemplazando el cobre con estaño, formando un compuesto intermetálico cobre-estaño.

Ventajas de Estaño Inmerso:

– Buena soldabilidad similar a HASL
– Planitud comparable a ENIG sin problemas de difusión intermetálica

Desventajas de Estaño Inmerso:

– Vida de almacenamiento corta
– Propenso a la formación de bigotes de estaño
– Los bigotes de estaño y la migración de estaño pueden causar problemas de fiabilidad durante la soldadura

OSP (Conservante Orgánico de Soldabilidad)

Definición de OSP:

También conocido como Protección de Superficie Orgánica. Esto implica recubrir los conductores de la superficie del PCB con un compuesto orgánico (típicamente alquil-benzimidazol) para proteger las almohadillas y las vías.

Ventajas de OSP:

– Superficie de la almohadilla plana
– Protege la superficie y los lados de la almohadilla
– Bajo costo
– Proceso simple

Desventajas de OSP:

– Revestimiento delgado (0.25-0.45um)
– Mala soldabilidad si no se maneja adecuadamente
– Inadecuado para múltiples ciclos de soldadura, especialmente en entornos sin plomo
– Vida útil corta
– No se puede usar para la unión

También te podría interesar:

Tratamiento superficial de PCB: ¿Cuál es el adecuado para tu proyecto?

Descubriendo el Potencial y los Desafíos de OSP para la Protección de la Superficie de PCB

Explorando los Procesos de Tratamiento de Superficies de PCB: Inmersión en Plata de PCB

¡No dudes, haz clic para contactarnos ahora mismo!