RF (Radiofrecuencia)
Los circuitos de radiofrecuencia (RF) y microondas (MW) se encuentran en productos inalámbricos que van desde dispositivos portátiles para aplicaciones médicas e industriales, hasta sistemas de comunicación avanzados para estaciones base, radares y posicionamiento global.
Al producir PCBs de radiofrecuencia, es importante considerar cómo controlar las señales mediante (i) tipos de materiales y características de los materiales (tangente de pérdida / Df y constante dieléctrica / Dk), (ii) láminas de cobre de bajo perfil, (iii) estilos de tejido y (iv) cómo diseñamos la disposición del circuito de cobre.
Característica | Especificación técnica |
|---|---|
Number of layers | 2-20 layers |
Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
Copper weights (finished) | 0.5 OZ – 6 OZ |
Minimum track and gap | 0.075 mm / 0.075 mm |
Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
Maxmimum dimensions | 580 mm x 650 mm |
Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |
Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
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- John Smith
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Preguntas frecuentes sobre PCB de radiofrecuencia
Un PCB de Radiofrecuencia (RF) es un tipo de placa de circuito impreso diseñada específicamente para aplicaciones de alta frecuencia en el rango de frecuencias de RF y microondas, generalmente oscilando entre 3 MHz y 100 GHz.
Los PCB de Radiofrecuencia (RF) tienen requisitos de diseño y técnicas de construcción específicas que difieren de los PCB regulares. Están diseñados para manejar señales de alta frecuencia con una pérdida e interferencia mínimas, y se fabrican con materiales especialmente seleccionados por sus propiedades eléctricas y térmicas.
Los materiales utilizados en la fabricación de PCB de Radiofrecuencia (RF) incluyen laminados especializados de alta frecuencia, recubrimiento de cobre y materiales de sustrato. La selección de materiales se basa en su constante dieléctrica, tangente de pérdida y conductividad térmica.
Las PCB de Radiofrecuencia (RF) se prueban utilizando equipos especializados como analizadores de redes, analizadores de espectro y reflectómetros de dominio de tiempo para asegurar que su rendimiento eléctrico cumpla con las especificaciones requeridas para su uso previsto.
Las PCB de Radiofrecuencia (RF) se utilizan comúnmente en dispositivos de comunicación inalámbrica como teléfonos celulares, routers Wi-Fi y sistemas de comunicación vía satélite, así como en equipos médicos y militares, sistemas de navegación e instrumentos científicos.
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