Fabricación de PCB multicapa
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Cotización instantánea para PCBs rígidos de hasta 30 capas
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Característica | Especificación técnica |
|---|---|
Número de capas | 4 a 16 capas estándar, 24 capas avanzado, 30 capas prototipo |
Aspectos destacados de la tecnología | Múltiples capas de fibra de vidrio epoxi unidas con múltiples capas de cobre de diferentes espesores |
Materiales | FR4 de alto rendimiento, FR4 libre de halógenos, materiales de baja pérdida y baja constante dieléctrica (Dk) |
Peso del cobre (acabado) | 0.5 OZ – 6 OZ |
Trazo y separación mínimos | 0.075 mm / 0.075 mm |
Espesor del PCB | 0.40 mm – 7.0 mm |
Dimensiones máximas | 580 mm x 650 mm |
Acabados de superficie disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Estaño por inmersión, Plata por inmersión, Oro electrolítico, Dedos de oro |
Taladro mecánico mínimo | 0.15 mm |
Por qué SprintPCB puede proporcionar lo mejor
PCBs competitivos
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La fabricación de capas internas y externas de PCB con equipos LDI (Imageado Directo al Láser) reduce nuestro costo de mano de obra en un 5% gracias a la producción automática
La fabricación Lean aumenta el rendimiento del producto
Acerca de SprintPCB
Podemos proporcionar precios competitivos y garantizar los requisitos de calidad de los clientes sin exceder la calidad requerida. Nuestro nivel técnico puede satisfacer la mayoría de los productos de control industrial y electrónica de consume.
Equipos de Fabricación en SprintPCB
SprintPCB opera con los equipos más avanzados de la industria para ofrecer una producción eficiente y productos de alta calidad con valor agregado para nuestros socios
Confiados por los innovadores desde 2007
En la carrera por construir el mañana, los ingenieros y diseñadores de PCB de SprintPCB patentan continuamente nuevas tecnologías, superando barreras de diseño para ayudar a los innovadores a llevar nuevos productos al mercado.
"Estoy extremadamente satisfecho con la calidad de los PCBs que fabrican. Las almohadillas de soldadura en cada placa son muy suaves y las conexiones son muy sólidas. He trabajado con otros fabricantes antes, pero la calidad siempre era inferior. Desde que cambié a SprintPCB, la calidad de mis proyectos ha mejorado significativamente. ¡Gracias por su excelente proceso de fabricación!"
- John Smith
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Preguntas frecuentes sobre PCBs multicapa
Un PCB multicapa es una placa de circuito impreso que consiste en múltiples capas de material conductor entre capas aislantes. Este tipo de PCB se utiliza para circuitos electrónicos complejos que requieren más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes.
Un PCB de una sola capa tiene solo una capa de material conductor, mientras que un PCB multicapa tiene múltiples capas de material conductor. Las múltiples capas en un PCB multicapa permiten más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes, lo que hace posible crear circuitos más complejos.
Algunos de los beneficios de utilizar un PCB multicapa incluyen una mayor densidad de circuito, un rendimiento mejorado, una reducción de interferencia electromagnética y un tamaño de circuito más reducido.
Los materiales utilizados en un PCB multicapa típicamente incluyen un material de sustrato, capas conductoras (como cobre) y capas aislantes (como poliimida o FR4).
Los PCBs multicapa generalmente se fabrican utilizando un proceso que involucra la superposición de capas, perforación, grabado y laminado. El proceso comienza con la creación de un sustrato, seguido por la deposición de capas conductoras y capas aislantes. Luego, se perforan las capas para crear vias y orificios para la colocación de componentes. Finalmente, la placa se lamina para garantizar estabilidad y durabilidad.
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