PCB de alta densidad (HDI)
Sprintpcb fabrica PCBs de interconexión de alta densidad con vias ciegas, enterradas y micro-vias, laminaciones construidas y la máxima integridad de señal en la industria.
Puede que te sorprenda lo competitivo que puede ser el diseño adecuado de HDI
Los costos de los PCB HDI pueden reducirse cuando se planifica correctamente el apilamiento de capas. Además, las eficiencias de diseño en la producción de HDI significan un tiempo más rápido para llegar al mercado. Y en términos de confiabilidad, las micro-vias superan casi siempre a los agujeros pasantes típicos
Característica | Especificación técnica |
|---|---|
Número de capas | 4 a 16 capas estándar, 22 capas avanzadas |
Aspectos destacados de la tecnología | Placas multicapa con una densidad de conexiones mayor que las placas estándar, con líneas y espacios más finos, orificios de vía más pequeños y almohadillas de captura permitiendo que las micro-vias solo penetren en capas seleccionadas y también se coloquen en almohadillas superficiales |
Construcciones HDI | 3+N+3, 4+N+4, cualquier cantidad de capas en I+D (Investigación y Desarrollo) |
Materiales | FR4 estándar, FR4 de alto rendimiento, FR4 libre de halógenos, Rogers |
Pesos de cobre (acabado) | 18μm – 70μm |
Trazo y separación mínimos | 0.075mm / 0.075mm |
Espesor del PCB | 0.40mm – 3.20mm |
Dimensiones máximas | 610mm x 450mm; dependiendo de la máquina de taladrado láser |
Acabados de superficie disponibles | OSP, ENIG, Estaño por inmersión, Plata por inmersión, Oro electrolítico, Dedos de oro |
Taladro mecánico mínimo | 0.15mm |
Taladro láser mínimo | 0.10mm estándar, 0.075mm Avanzado |
Por qué SprintPCB puede proporcionar lo mejor
PCBs competitivos
Bajo el acuerdo de cooperación estratégica a largo plazo con el proveedor de laminados, obtenemos un precio un 10% más barato que la mayoría de los competidores.
La fabricación de capas internas y externas de PCB con equipos LDI (Imageado Directo al Láser) reduce nuestro costo de mano de obra en un 5% gracias a la producción automática
La fabricación Lean aumenta el rendimiento del producto
Acerca de SprintPCB
Podemos proporcionar precios competitivos y garantizar los requisitos de calidad de los clientes sin exceder la calidad requerida. Nuestro nivel técnico puede satisfacer la mayoría de los productos de control industrial y electrónica de consume.
Equipos de fabricación en SprintPCB
SprintPCB opera con equipos más avanzados de la industria para proporcionar una producción eficiente y productos de alta calidad con valor agregado para nuestros socios
Confiados por los innovadores desde 2007
En la carrera por construir el mañana, los ingenieros y diseñadores de PCB de SprintPCB patentan continuamente nuevas tecnologías, superando barreras de diseño para ayudar a los innovadores a llevar nuevos productos al mercado.
"Estoy extremadamente satisfecho con la calidad de los PCBs que fabrican. Las almohadillas de soldadura en cada placa son muy suaves y las conexiones son muy sólidas. He trabajado con otros fabricantes antes, pero la calidad siempre era inferior. Desde que cambié a SprintPCB, la calidad de mis proyectos ha mejorado significativamente. ¡Gracias por su excelente proceso de fabricación!"
- John Smith
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Preguntas frecuentes sobre PCB HDI
IPC-2226 define HDI (Interconexión de Alta Densidad) como una placa de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas de circuito impreso convencionales (PCB). Tienen líneas y espacios más finos ≤ 100 µm / 0.10 mm, vias más pequeñas (<150 µm) y almohadillas de captura <400 µm / 0.40 mm, y una mayor densidad de almohadillas de conexión (>20 almohadillas/cm2) que se utilizan en la tecnología de PCB convencional.
A cierto nivel de complejidad del circuito, optar por una arquitectura con vias ciegas y enterradas resultará en un mejor rendimiento y un menor costo que un diseño con agujeros pasantes.
Los PCB HDI ayudan a reducir los costos al disminuir el tamaño, minimizar el número de componentes, reducir la interferencia de señal y automatizar el proceso de fabricación.
Los materiales juegan un papel importante en términos de fabricabilidad y costo directo de su placa de circuito. Aquí hay un consejo: el objetivo siempre es seleccionar el material adecuado para la fabricabilidad que, al mismo tiempo, cumpla con sus requisitos de temperatura y eléctricos. Cuando se trata de materiales, asegúrese de que su material de alta velocidad también sea adecuado para su diseño HDI. Hay muchos otros factores que entran en juego al seleccionar los materiales adecuados para su diseño. Ver más.
Es muy seguro asumir una precisión de +/- 1 mil (0.001 pulgadas). Por lo general, en una formación de microvias escalonadas, los diámetros de las microvias superiores e inferiores son iguales. El parámetro clave que decide si es posible o no la disposición escalonada, sin que la microvía inferior necesite ser rellenada, es la dimensión E, que es la separación vertical entre el acceso central de las dos microvias. Para que la disposición escalonada sea viable, el valor de E debe ser mayor que el diámetro de la microvía.
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